俄罗斯经此一役确确实实是被美国彻底看穿了，龙游浅水遭虾戏虎落平阳被犬欺啊
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3 ^6 p! N2 x/ r. F美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱（dishwashers and refrigerators ）中的计算芯片。" v' }3 u. X2 C0 |& v/ E! _
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“我们从乌克兰人那里得到消息，当他们在地面上发现俄罗斯军事装备时，里面安装的都是他们从洗碗机和冰箱中取出的芯片。”雷蒙多在美国参议院听证会上表示，她最近会见了乌克兰总理。
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雷蒙多执掌的美国商务部负责监督出口管制，这是该国发起对外制裁的重要部门。据雷蒙多透露，自2月底开始对俄制裁以来，美国对俄的技术出口下降了近70%，另外36个国家也采取了类似的出口管制措施，这些制裁同样适用于白俄罗斯。
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“我们的做法是要彻底阻断俄罗斯的技术获取，这会削弱他们继续军事行动的能力，这正是我们正在做的事情。”雷蒙多在回答民主党参议员关于出口管制问题时说道。
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; K; K _; S2 Z2 o! ?" j美国商务部发言人罗宾·帕特森（ Robyn Patterson）透露，雷蒙多所说的故事来自乌克兰官员，他们告诉美国商务部长，当他们打开缴获的俄罗斯坦克时，发现了冰箱、商业和工业机械的零部件，这些零部件似乎弥补了其他无法获得的零部件。" ~4 ? R; h+ o+ o# x8 T9 k
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“与2021年同期相比，美国对俄罗斯的出口数量下降了85%，价值下降了97%，其中包括受新制裁约束的半导体、电信设备、激光、航空电子设备和海事技术。”帕特森透露。" A" z N H+ D: a) x: N
6 S: B7 A* r- J! C在参议院发表的讲话中，雷蒙多还提到，最近有报道称，两家俄罗斯坦克制造商由于缺少零部件而不得不停产。白宫此前也强调了这些报道，称乌拉尔瓦贡扎沃德和车里雅宾斯克拖拉机厂已经停产。4 j" _( h, c* `# Y5 ?9 f$ ?8 r
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《华盛顿邮报》报道称，俄罗斯很少自己生产芯片，历史上依赖从亚洲和西方公司进口。而美国半导体行业协会的数据显示，俄罗斯直接采购芯片的量不到全球的0.1%，且分析机构IDC的数据显示，俄罗斯2021年的ICT（信息和通信技术）市场规模仅有约503亿美元，而全球市场总额高达4.47万亿美元。" h" K6 |4 p8 y* i* i& b. x
; w2 X' p# y( z4 o A# z0 g( E" \研究过俄罗斯工业状况的西方半导体行业高管表示，俄罗斯的芯片制造技术落后于行业领导者台积电超过15年。该国领先的芯片制造商米克朗集团（Mikron Group）表示，它是唯一一家能够大规模生产65nm制程的俄罗斯本土公司，而这种技术在2006年左右已在半导体行业大规模量产。" w- N5 `2 T0 F, H
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今年2月，以美国为首的西方国家发动对俄制裁后，英特尔、AMD、ARM、谷歌、微软、苹果等欧美公司纷纷宣布暂停向俄罗斯提供产品和服务。 Q0 s4 ^* B; l H) j8 r
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对于军事领域的芯片和其他电子零部件，西方国家的管制更为严格，甚至在俄乌冲突发生前，相关交易就需要获得政府许可。新制裁进一步加强了限制，美国还禁止向俄罗斯的非军事用户（包括高科技行业的用户）销售大多数军民两用芯片。# H( Y7 e' ^3 m" [# C5 g" i9 \
! Z/ W" P/ ]& s* h) X1 M/ h4 m拜登政府表示，新禁令将切断俄罗斯一半以上的高科技进口，并削弱该国实现经济多元化和支持军事的能力，但这项禁令的目的不是阻止消费电子产品的销售。% Q W6 Z L+ b7 ]% l5 V
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《华盛顿邮报》指出，世界上大多数芯片工厂使用的软件或设备都是在美国研发的，拜登政府要求世界各地使用美国制造设备或软件生产芯片的公司遵守制裁，并禁止向俄罗斯出售相关产品。而美国之前只对中国公司华为使用过这种手段。) E2 @+ k/ f% I, w7 W
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西方组织的研究称，俄罗斯军方长期依赖西方电子设备。总部位于伦敦的武器流向监督机构（ Conflict Armament Research group）对俄罗斯无人机进行了详细分析，该组织的调查人员称，近年来在乌克兰上空被击落的俄罗斯军用无人机中，大量使用西方的电子产品和零部件。
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z8 j9 e- ~! C, i! b0 f今年2月底，俄罗斯服务器制造商promobile公司的CEO马克西姆·科索夫表示，俄罗斯厂商和客户将探索在美国制裁下继续业务的途径，在条件允许的情况下，增加俄罗斯和非美国零部件的使用量，或者利用美国商务部制裁留下的某些空当。另一位消息人士则称，俄罗斯可能会尝试从其他渠道购买芯片。
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2 @3 g* ^0 p* w. v+ P5 h0 p随后到4月中旬，俄罗斯科技媒体Cnew报道称，俄罗斯政府已经制定新的微电子发展计划的初步版本，预计到2030年投资约3.19万亿卢布（384.3亿美元）。这笔资金将用于发展本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、培养本地人才，以及推广自制芯片和解决方案。
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在半导体制造方面，俄罗斯计划斥资4200亿卢布（50亿美元）用于新制造技术及提升。短期目标之一，是在2022年底前提高国内使用90nm制程的芯片产量，一个长期目标是到2030年实现28nm制程的生产。
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0 ]6 @, T( S+ }% H8 v7 Q但这一计划在俄国内遭到质疑。有业内人士称，28nm到2030年将成为“非常古老”的生产工艺，而且在关键设备、材料均被断供的情况下，成立一家能够量产28nm制程的工厂将是一项非常艰巨的任务
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