深藏不露阴险狡猾，日本垄断全球芯片核心材料

会咬人的狗不叫，不咬人的狗才天天叫

表面看，日本制造业似乎没有了往日强劲的势头，但如果将目光投向半导体制造设备领域，你会发现，日企仍然十分彪悍。

举个例子，2019年7月，日本向韩国禁运氟化氢等三种关键芯片材料，其中，高纯度氟化氢从禁令发布前一个月的3026吨直线下降到禁令发布后一个月的零，让韩国发达的半导体产业集体迅速陷入恐慌。
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# U5 L4 F/ J2 X; u/ Y2 ~日本之所以能对韩国卡脖子，是因为韩国高度依赖其关键芯片材料。事实上，在半导体材料领域，日本早已建立了完备的产业链，在全世界范围内拥有话语权。
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就在上个月，日媒发文剖析日本设备和材料厂商，直言它们支撑全球半导体制造，“显示出巨大的存在感”。

标杆当属半导体制造巨头东京电子，其营收在行业全球排名第三，仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML，2020财年营收达1.3万亿日元，相当于每天狂揽2个亿人民币。

: m; N0 u7 o9 T不只是标杆，日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。
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' H9 s3 _+ m0 a4 T  p  t* V0 B* [9 [& G以在芯片上烧制电路之际使用的光刻胶为例，日企占9成左右份额，JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且，据称光刻胶无法分解，不易被模仿，已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。
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此外，全球硅片供应商，主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SKSiltron，五家巨头掌控全球约92%的市场份额，12英寸硅片市场份额更是高达98%。

$ `& c: ^8 o0 D1 ^9 a6 J而湿化学品，包括关东化学、三菱化学、东京应化工业等公司在内的日企拿下全球28%的市场份额。
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至于掩模版、电子气体和源、抛光材料、靶材和蒸发材料等环节，日企都有着领先世界的技术实力。

据日媒报道，在封装和性能测试等芯片制造“后工序”中，日企拥有较高份额的设备企业很多。比如，切割设备领域日本DISCO掌握最大份额，而测试设备领域，日企Advantest是世界两强之一。

3 d; U5 j1 J' R1 E! n不难看出，日本能在芯片行业称霸全球，靠的不是某个巨头某种产品，而是集团化作战。
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所谓“集团化作战”，背后是日本举国攻坚。
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上世纪六七十年代，日本无机非金属材料产业蓬勃发展，政府大力推动，80年代更将新材料的基础研究纳入“高技术规划”，到21世纪，再次将物质及材料科学作为重点投入领域。

1 |5 k& E& O' U' l2 \6 i: X与此同时，日本建立物质材料研究所，专门从事材料科学的研发。举国之力加强材料研发，力度之大，时间之长，举世罕见。
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. O2 K/ u! S2 [0 i7 Y; W这个过程中，日企表现尤为突出。

% i  B0 E+ P- [" x2020年，曾用碳纤维卡中国“脖子”40年的日本材料巨头东丽掌门人日觉昭广透露，东丽每年把700亿日元研发费的3成，用于研究在10多年以后实用化的材料，“其它日本材料厂商也在推进长期的研究课题”。

7 f# @6 L5 N0 x( ^4 U$ c日觉昭广不无骄傲地说：“这是重视股东、追求短期收益的欧美国家难以接受的！”
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然而，他发现，中国正在展开与日本类似的“集团化作战”。
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确实如此，根据自然指数的统计，在材料学领域，论文贡献最多的100家科研机构中，35家为美国科研机构，中国位居第二，有34家。

在中国，利用人工智能分析庞大的研究数据、创造革新性材料的材料信息学正在扩大实用范围。

3 x# G3 K% v- h+ K日觉昭广坦承，“中国以国家层面推进采用材料信息学手法，其技术进步的确构成威胁”。
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尽管中国材料领域的研究，尤其是芯片制造方面的研究，仍然没有掌握核心技术，但一直推动“集团化作战”，从国家到企业再到科研工作者个人，共同努力攻坚，“卡脖子”问题将会越来越少，中国制造也将日益强大

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多多益善！