中国芯片水平越来越接近世界第一梯队

在科技创新驱动和需求快速增长的拉动下，我国高技术产业呈现快速发展的态势。去年，全国高技术产业增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。今年一季度，高技术产业增加值同比增长11.9%，快于规模以上工业5.1个百分点，继续呈现快速增长的态势。工信部电子信息司司长刁石京昨天（21号）表示，近年来，我国整个芯片产业发展水平已经越来越接近世界第一梯队，很多领域都在使用国产芯片。

+ E4 N! l# i  }* p( y% x% v　　刁石京：已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，已经渗透到我们（工作生活中的方方面面）。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展。

4 i4 a& Z3 ?1 U3 @# f) x! ^　　“十三五”国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华在接受记者采访时说，在高端光电子器件研发方面，一些关键技术甚至达到国际先进水平。

3 z6 ?7 h; ~% c$ H2 \# j　　祝宁华：在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，某些关键技术达到国际先进水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受到限制的主要芯片，在“十二五”和“十三五”国家研究计划中，都进行了重点部署。
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9 q  x4 O( y# z, H' a# S　　祝宁华认为，完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。
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, }& _+ L: P- g) u　　祝宁华：关于中兴通讯受美国制裁一事，应该客观地分析我国光电子器件研发生产能力。当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。我相信通过全国上下齐心协力，一定能够改变这种被动的局面。
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　　实践多次证明，贸易摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。比如，上世纪70年代，在半导体产业领域，美国和日本爆发了多年的贸易战，但并没有阻碍日本半导体产业的崛起。又比如前些年美国等国家对我国光伏产业实施了“双反”调查，也没有阻碍我国光伏产业快速发展的步伐。而且，从航空航天等行业看，发达国家对我国的技术封锁反而加快了我国自主创新能力的提升。“十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨说，技术封锁不可能阻碍中国在高科技领域的发展步伐，而且不管有没有技术封锁，中国都到了提升核心芯片等基础领域研发水平的时候。



- ]. a* r, C# D  s　　李红滨：技术封锁一定阻碍不了我们的发展，这是一定的，不管有没有这个插曲我们都应该解决这个问题。国家也做了很多计划，包括“863”“973”计划，也取得很多创新成果，我们过去一穷二白什么都没有的时候都能做好这么多工作，那么今后也能解决这些问题。

　　从发展趋势来看，未来一段时期，随着我国经济发展转向高质量发展阶段，以及人民生活水平的不断提高，对人工智能、生物医药等高技术产品的需求将快速上升，巨大的内需潜力将不断释放出来，我国高技术产业发展将继续保持快速增长。
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[工信部官员：预计明年下半年生产出第一批5G手机]工信部信息通信发展司司长闻库表示，中国5G处于全球领先水平。按照规划，预计今年元旦前进行第一批5G芯片的流片并在春节前后完成，2019年上半年开展商用基站建设，2019年下半年生产出第一批5G手机

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